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        led路燈外殼廠家
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        LED行業的新技術有哪些?

        2019-07-11

        1、Micro LED、Mini LED
        近日,一則“三星入股镎創”的消息再次將Micro LED推到了聚光燈下。因具有超高解析度、高亮度、超省電及反應速度快等優良特性,Micro LED被認為是繼TFT-LCD和AMOLED技術之后全新的頗具活力的顯示技術。不僅吸引了蘋果、Sony、Facebook、LuxVue、X-Celeprin等海外廠商搶進,中國企業于Micro LED的投入也非常積極。led路燈外殼廠家關鍵技術遲遲沒有實質進展的情況下,Mini LED開始迎來一輪熱潮。可以預見,明年新顯示技術仍然是熱點。
        2、CSP技術
        今年光亞展倒裝、CSP已經幾乎覆蓋所有封裝廠,倒裝、CSP在LED行業已行之多年,過去國內廠商CSP一直處在樣品和小規模階段,但是進入今年顯然已經成為各大芯片、封裝企業的參展產品重點。但作為倒裝芯片延伸出來做減法的新技術CSP,成本卻很高。CSP出貨量高速增長,明年預計將仍然熱度不減。
        led投光燈外殼

        3、DPC陶瓷基板技術
        DPC陶瓷基板:又稱直接鍍銅陶瓷基板。是一種結合薄膜金屬化與電鍍制程的技術。在UV LED封裝中,顯示出其優異性。氣密性好、成本低、開發周期短等優勢將促進這一技術進入更多的領域,獲得更大的發展。

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